冷鑲嵌樹脂是一種粘度特別低的快速固化的環氧樹脂鑲嵌料; 冷鑲嵌料硬化后具有良好的透明性；由兩組份組成：樹脂和固化劑，均呈液態；該材料重要的特點是：粘度低，具有的流動性，從而使樣品內的孔洞和裂縫充滿樹脂，它適用于電子行業及空隙樣品等。  二、 技術參數組   元：500g樹脂、250g固化劑硬化

無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料！適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節省設備投資和能耗，同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發生內部組織變化。

尤其適合電子行業的微切片樣品的鑲嵌。

CM1  冷鑲嵌王   
包裝：（小包裝）750克粉末 + 500ml液體
           （大包裝）1000克粉末 + 800ml液體
附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個+勺1個 
壓克力系，半透明。 
固化時間：25℃ 25分鐘 
屬于壓克力系，鑲嵌速度快，強度高。適合金屬加工行業。

CM1SE  冷鑲嵌王   
包裝：（大包裝）1000克粉末 + 800ml液體
附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個+勺1個 
壓克力系，全透明。 
固化時間：25℃ 15分鐘 
屬于壓克力系，鑲嵌速度快，強度高。適合金屬加工行業。